車載應用推動小型MOSFET設備的小型化

U-MOSⅨ/Ⅷ-H通過集成卓越的溝道加工和封裝技術，提供業內優秀的性能。該系列可以取代應用中的傳統功率MOSFET，從而有助于電源系統的小型化。

車載MOSFET的封裝趨勢

TO-220SM（W）、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance（WF）、SOP Advance（WF）和TSON Advance（WF）具有銅連接器結構，提供約兩倍于傳統產品的載流能力。我

車載MOSFET的工藝趨勢

東芝車載MOSFET將溝道微加工技術與低電阻封裝技術相結合，比如銅連接器鍵合，以實現行業優秀的低導通電阻。

芯訊通 | 5G & C-V2X 你想要的都在這里

中秋節即將來臨，想出去玩的心，是不是早已蠢蠢欲動,卻又擔心出行路上的擁擠不堪。別擔心，隨著5G時代的到來，C-V2X的進程進一步加快，這一切在未來都將不再是問題。